12 月 2 日消息，華碩電腦有限公司中國區(qū)總經(jīng)理、B站 UP 主“普普通通 Tony 大叔”俞元麟在上傳于 11 月 29 日的視頻中表示，AMD 平臺全新 X870 背插主板將于 CES 2025 上推出。
▲ 圖源“普普通通 Tony 大叔”B站視頻
俞元麟還提到，CES 2025 上可能還有一顆強于 AMD 銳龍 7 9800X3D 的 CPU，從目前已有信息來看，這里指的是尚未發(fā)布的 16 核心銳龍 9 9950X3D。
IT之家注：
雖然 AMD 應(yīng)該還會在 CES 2025 上推出 12 核心的銳龍 9 9900X3D，但考慮到以往單 CCD 6 核心的 X3D 處理器表現(xiàn)不及單 CCD 8 核心的 X3D 型號，因此銳龍 9 9900X3D 游戲性能預(yù)計不及銳龍 7 9800X3D。
華碩暫未在英特爾、AMD 800 系列主板世代正式發(fā)布任何背插款式，不過官方 ROG 論壇中出現(xiàn)了 ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF 的 beta 版 BIOS 文件，暗示華碩仍在開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。