據(jù)外媒報道，當(dāng)?shù)貢r間1月7日，本田和索尼的電動汽車合資企業(yè)Sony Honda Mobility Inc.（SHM）宣布與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）進(jìn)一步擴(kuò)大技術(shù)合作，以將最新一代的Snapdragon® Digital Chassis™（驍龍數(shù)字底盤）解決方案集成至其未來AFEELA車型中，標(biāo)志著軟件定義汽車（SDV）開發(fā)取得重大進(jìn)展。
此次合作的下一階段旨在通過尖端功能提升下一代AFEELA車型的性能，其中包括采用邊緣生成式人工智能（GenAI），以實現(xiàn)更直觀且更具個性化的車載體驗、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）以及由高通技術(shù)公司全面且與云端連接的驍龍數(shù)字底盤解決方案驅(qū)動的無縫網(wǎng)聯(lián)功能。兩家公司擴(kuò)大合作關(guān)系，體現(xiàn)了SHM和高通技術(shù)公司致力于在汽車行業(yè)，持續(xù)提供最新技術(shù)以及卓越用戶體驗。
Sony Honda Mobility與高通擴(kuò)大合作（圖片來源：高通）
SHM與高通技術(shù)此次擴(kuò)大合作，旨在通過AFEELA車型重新定義SHM的愿景。該車型將智能互聯(lián)功能與索尼在高品質(zhì)娛樂領(lǐng)域的卓越傳統(tǒng)以及本田對汽車卓越品質(zhì)的不懈追求完美結(jié)合。兩家公司合作，致力于實現(xiàn)科技與移動出行的無縫融合，為駕駛員和乘客提供下一代汽車體驗。
首批搭載驍龍數(shù)字底盤解決方案的AFEELA車型預(yù)計將于2026年開始交付。自今年起，客戶可以進(jìn)行預(yù)訂。
AFEELA車型搭載的驍龍數(shù)字底盤包含：
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驍龍座艙平臺（Snapdragon® Cockpit Platform）為AFEELA的車載娛樂與座艙平臺提供動力，實現(xiàn)高品質(zhì)的音頻與豐富的3D視覺體驗，使用戶在車內(nèi)無論是聽音樂、觀看電影還是打游戲，都能享受愉悅且沉浸式的體驗。利用該平臺對GenAI功能的支持，SHM將把汽車座艙變成一個數(shù)字化避風(fēng)港，提供個性化的內(nèi)容和AI實現(xiàn)的互動功能，以提升駕乘體驗。
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驍龍汽車網(wǎng)聯(lián)平臺（Snapdragon® Auto Connectivity Platforms）為信息娛樂提供了強大且安全的網(wǎng)聯(lián)功能，并實現(xiàn)了精準(zhǔn)定位，以確保車輛可以安全聯(lián)網(wǎng)，全面接入娛樂、導(dǎo)航以及其他數(shù)字化服務(wù)。
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Snapdragon® Ride平臺為AFEELA提供了一個開放且定制的解決方案，用于研發(fā)ADAS功能。該平臺具備低功耗與高吞吐量，同時具有靈活，還配備了量產(chǎn)級工具鏈，以支持AI集成與數(shù)據(jù)處理。該款解決方案在設(shè)計過程中，考慮了安全性和高級自動化需求，能夠打造復(fù)雜系統(tǒng)，以提供順暢的自動駕駛體驗。