此前有報(bào)道稱，三星成立了新的跨部門聯(lián)盟，橫跨電子、電氣工程和顯示部門，合作加速“玻璃基板”技術(shù)的商業(yè)化研發(fā)工作，希望能在2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。三星是以“比英特爾更快的速度實(shí)現(xiàn)商業(yè)化”為目標(biāo)，過去主要由子公司三星電機(jī)負(fù)責(zé)推進(jìn)項(xiàng)目。

據(jù)ETNews報(bào)道，三星正在加快半導(dǎo)體玻璃基板技術(shù)的開發(fā)，將采購和安裝的時(shí)間提前到了9月份，并在今年第四季度開始試驗(yàn)運(yùn)營，比最初的計(jì)劃整整提早了一個(gè)季度。三星希望在2026年開始生產(chǎn)用于高端系統(tǒng)級封裝（SiP）的玻璃基板，為了在2026年獲得訂單，需要2025年就做好準(zhǔn)備，展示出足夠的能力。

三星計(jì)劃9月之前就在試驗(yàn)產(chǎn)線上為安裝設(shè)備做好所有必要的準(zhǔn)備，目前已經(jīng)完成對供應(yīng)商的選擇，包括Philoptics、Chemtronics、Joongwoo M-Tech和德國的LPKF等公司將提供相應(yīng)的組件。有報(bào)告稱，三星這種設(shè)置旨在簡化生產(chǎn)，并嚴(yán)格遵守其安全和自動(dòng)化標(biāo)準(zhǔn)。

與傳統(tǒng)的有機(jī)基板相比，玻璃基板克服了傳統(tǒng)方法的弊端，具有顯著的優(yōu)勢，包括出色的平整度、可提高光刻焦點(diǎn)、以及在多個(gè)小芯片互連的下一代系統(tǒng)級封裝中具有出眾的尺寸穩(wěn)定性。此外，玻璃基板還有著更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，使其更適用于數(shù)據(jù)中心要求的高溫、耐用的應(yīng)用環(huán)境。

去年9月，英特爾曾表示希望能成為下一代先進(jìn)封裝玻璃基板生產(chǎn)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，其內(nèi)部團(tuán)隊(duì)已經(jīng)花了近十年的時(shí)間進(jìn)行研發(fā)，并打算在亞利桑那州的生產(chǎn)基地進(jìn)行試產(chǎn)，計(jì)劃到2030年用于商用產(chǎn)品。

三星晶圓代工最近在嘗試爭取更多的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品訂單，也需要提供更先進(jìn)的封裝服務(wù)輔助，而在玻璃基板上所做的這些努力，可能對未來產(chǎn)生至關(guān)重要的影響。