三星晶圓代工部門(mén)近日表示，預(yù)計(jì)將于2027年推出1.4nm制程工藝，目前正在確保該技術(shù)的性能和良率，采用芯片背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）技術(shù)的2nm制程工藝也將于2027年推出。三星還分享了將在2027年推出硅光子技術(shù)的計(jì)劃，這也是三星首次宣布采用硅光子技術(shù)。該技術(shù)在芯片上利用光纖傳輸數(shù)據(jù)，相比傳統(tǒng)線(xiàn)纜/電路可以大幅提升I/O數(shù)據(jù)傳輸速度。

開(kāi)源證券認(rèn)為，AI發(fā)展如火如荼，驅(qū)動(dòng)光通信網(wǎng)絡(luò)朝著1.6T、3.2T等更高速率持續(xù)迭代升級(jí)，有望給硅光光通信產(chǎn)業(yè)帶來(lái)成長(zhǎng)機(jī)遇。在數(shù)通市場(chǎng)，高速光模塊加速迭代升級(jí)，硅光滲透率有望提升；在電信市場(chǎng)，相干光模塊持續(xù)升級(jí)，硅光光模塊需求或?qū)⒃鲩L(zhǎng)；在CPO領(lǐng)域，硅光子技術(shù)作為CPO的核心技術(shù)之一，有望成為各大廠(chǎng)商戰(zhàn)略布局的重心。關(guān)注硅光光器件及光模塊廠(chǎng)商、硅光CW光源供應(yīng)商、硅光工藝配套廠(chǎng)商等產(chǎn)業(yè)鏈的投資機(jī)會(huì)。

海通證券分析稱(chēng)，AI 推動(dòng)光通信需求快速釋放，以及硅光工藝生態(tài)完善，硅光滲透率有望快速提升，大型科技公司和主要客戶(hù)的決策也將最終推動(dòng)硅光技術(shù)在AI 中的廣泛應(yīng)用。AI 需求背景下，競(jìng)爭(zhēng)路線(xiàn)速率、供給、功耗存在瓶頸，硅光優(yōu)勢(shì)明顯。根據(jù)Lightcounting 官網(wǎng)，預(yù)計(jì)硅光光模塊在光模塊中的整體份額將從2022 年的24%提升至2028 年的44%。

LPO、CPO、OIO 系光互聯(lián)未來(lái)趨勢(shì)，硅光更加契合。1）長(zhǎng)期來(lái)看，LPO 具有低功耗、低延遲、低成本和可熱插拔等優(yōu)勢(shì)，硅光方案可以提供更好的線(xiàn)性度；2）CPO 將光芯片與交換芯片在基板上封裝在一起，進(jìn)一步降低功耗，提高帶寬，為了滿(mǎn)足CPO 的要求，需要開(kāi)發(fā)先進(jìn)的硅光子制造技術(shù)和元件結(jié)構(gòu)；3）OIO 主要為實(shí)現(xiàn)低功耗、高帶寬、低延遲的光互連，仍處于行業(yè)早期階段，有望快速發(fā)展，硅光技術(shù)可能是OIO 的唯一光學(xué)解決方案。