今年2月，高通高級(jí)副總裁兼首席營銷官唐?莫珂東（Don McGuire）出席MWC 2024時(shí)宣布將于2024年10月舉辦驍龍峰會(huì)，屆時(shí)公司將發(fā)布旗艦產(chǎn)品驍龍8 Gen4 SoC，此后一直沒有官方消息傳出。
近日，高通官網(wǎng)終于官宣了Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會(huì) 2024）的開幕時(shí)間。據(jù)悉，Snapdragon Summit 2024將于10月21日~10月23日在夏威夷毛伊島舉行。參考高通多年來的發(fā)布節(jié)奏，驍龍8 Gen4 SoC預(yù)計(jì)將在會(huì)上正式發(fā)布，據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料，這次依然是小米15系列拿下全球首發(fā)。
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最為關(guān)鍵的是，驍龍8 Gen4將會(huì)是高通旗下首次采用臺(tái)積電3nm工藝的移動(dòng)芯片，這也意味著安卓手機(jī)陣營正式邁入3nm時(shí)代。不出意外的話，這顆芯片將會(huì)成為2024年下半年廠商們的高端機(jī)型首選芯片之一。
安卓首個(gè)3nm移動(dòng)芯片，buff加滿
去年，高通推出了一款高端市場(chǎng)的重量級(jí)產(chǎn)品——驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)。這款平臺(tái)采用了臺(tái)積電的4納米工藝，并集成了業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)，使其成為安卓高端智能手機(jī)市場(chǎng)的熱門選擇。這讓人們對(duì)于下一代產(chǎn)品驍龍8 Gen4充滿期待。
此前網(wǎng)上已經(jīng)泄露了驍龍8 Gen4在Geekbench 6的測(cè)試結(jié)果。根據(jù)這些數(shù)據(jù)，驍龍8 Gen4的單核性能得分為2845，而多核性能得分高達(dá)10628，與驍龍8 Gen3相比，多核性能有了顯著提升，但單核性能的提升幅度則相對(duì)小些。
據(jù)了解，驍龍8 Gen4移動(dòng)平臺(tái)的提升主要集中在兩個(gè)方面：制程和架構(gòu)。
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驍龍8 Gen4在制造工藝上采用了臺(tái)積電的3nm，這比之前的5nm工藝更先進(jìn)。3nm工藝能夠?qū)崿F(xiàn)更高的運(yùn)行頻率和更低的能耗，這對(duì)提升手機(jī)的運(yùn)行速度和延長電池使用時(shí)間非常關(guān)鍵。
在處理器架構(gòu)方面，驍龍8 Gen4采用了一個(gè)由兩顆性能核心和六顆能效核心組成的八核心設(shè)計(jì)。CPU采用了2 Phoenix L+6 Phoenix M的架構(gòu)，這標(biāo)志著高通已經(jīng)完全放棄了ARM的公版架構(gòu)，轉(zhuǎn)而采用自家研發(fā)的Nuvia CPU架構(gòu)。這種全新的雙集群八核心CPU設(shè)計(jì)預(yù)示著驍龍8 Gen4將帶來出色的性能表現(xiàn)。
盡管驍龍8 Gen4在CPU和GPU的理論性能方面都有明顯提升，但或許是受到聯(lián)發(fā)科、蘋果的下一代處理器曝光數(shù)據(jù)的影響。坊間傳聞高通決定重新設(shè)計(jì)驍龍8 Gen4，讓其“更具競(jìng)爭力”。
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爆料者透露，為了盡可能縮小與競(jìng)爭對(duì)手在單核性能上的差距，高通對(duì)驍龍8 Gen4進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，計(jì)劃將其目標(biāo)工作頻率設(shè)定為4.26GHz。結(jié)合數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站透露其大核心的頻率范圍在3.6GHz至4.0GHz之間，推測(cè)高通可能針對(duì)的是大核的頻率進(jìn)行了調(diào)整，新驍龍8 Gen4預(yù)計(jì)將采用2*4.30GHz超大核+6*4.26GHz大核架構(gòu)。
目前還沒有關(guān)于驍龍8 Gen4的具體性能數(shù)據(jù)被公開。但作為旗艦級(jí)產(chǎn)品，驍龍8 Gen4在安卓手機(jī)進(jìn)入3nm工藝時(shí)代中扮演著關(guān)鍵角色。它不僅在工藝上追趕上了蘋果手機(jī)，更重要的是，它在高端手機(jī)領(lǐng)域的性能和功耗方面都取得了顯著進(jìn)步，這將極大提升安卓手機(jī)在高端市場(chǎng)的競(jìng)爭力。
由于采用新工藝的芯片生產(chǎn)成本較高，并且在生產(chǎn)初期還需要一段時(shí)間來提升產(chǎn)能，所以在短期內(nèi)，3nm工藝很可能只會(huì)被應(yīng)用于驍龍8 Gen4移動(dòng)平臺(tái)。
3nm制程供不應(yīng)求，下半年手機(jī)要漲價(jià)？
除了高通外，聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD、英特爾、蘋果及谷歌等多位科技巨頭同樣追逐臺(tái)積電3nm制程，比如聯(lián)發(fā)科天璣 9400及蘋果 A18、M4系列都將采用N3系列工藝打造。
根據(jù)中國臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)的報(bào)道，由于三星的3nm GAA工藝良品率不高，臺(tái)積電的3nm FinFET工藝目前在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。然而，由于產(chǎn)能供不應(yīng)求，一些上游的集成電路設(shè)計(jì)公司已經(jīng)開始傳出產(chǎn)品價(jià)格上漲的消息。其中，高通基于N3E工藝的驍龍8 Gen4已經(jīng)開始漲價(jià)，與上一代產(chǎn)品相比，報(bào)價(jià)上漲了25%，預(yù)計(jì)其售價(jià)將超過250美元。
處理器價(jià)格上漲，意味著手機(jī)廠商的生產(chǎn)成本將進(jìn)一步提高。今年4月，有博主曝光了驍龍8 Gen3在中國市場(chǎng)的出貨比例，截至曝光日期，小米占比超65%，成為驍龍8 Gen3在國內(nèi)最大的買方。不過，這里的“小米”應(yīng)該包括小米和Redmi兩大品牌；排名第二的是榮耀，占比13%；排名第三、四名分別為OPPO和vivo，占比都是10%，當(dāng)然其中各自包含了旗下各子品牌。
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按照這個(gè)榜單，假如驍龍8 Gen4面臨漲價(jià)，影響最大的無疑是排名前幾的手機(jī)廠商。雷軍在小米14系列發(fā)布會(huì)上就已經(jīng)明確表示，小米14將是最后一款3999元起售的旗艦機(jī)，未來小米將不再局限于這個(gè)價(jià)格段，或許在那個(gè)時(shí)候雷軍就已經(jīng)知道高通下一代旗艦處理器漲價(jià)的消息。
小米15系列很可能不會(huì)沿用上一代旗艦手機(jī)的定價(jià)策略。小米14系列之所以成功，很大程度上得益于其高性價(jià)比。然而，高性價(jià)比與成本上漲之間存在天然的矛盾。小米如何定價(jià)，將取決于廠商在利潤上的讓步。
其他安卓手機(jī)品牌也面臨同樣的定價(jià)問題。如果旗艦手機(jī)集體漲價(jià)，對(duì)于仍處于復(fù)蘇初期的手機(jī)市場(chǎng)來說，顯然不是個(gè)好消息。
蘋果的旗艦手機(jī)同樣面臨成本上漲的問題。蘋果A17 Pro的預(yù)估成本約為150美元，比A16的成本上漲了約36%。成本的上漲自然會(huì)影響手機(jī)的定價(jià)。盡管蘋果沒有提高iPhone 15 Pro的起售價(jià)，但按照蘋果的習(xí)慣，不太可能獨(dú)自承擔(dān)這部分成本上漲。如果不漲價(jià)，可能意味著蘋果會(huì)在其他配置上節(jié)省成本。
