AMD Zen5架構的新一代銳龍即將到來，全面覆蓋桌面端、移動端，性能更值得期待，號稱提升幅度可超40％！
Zen5架構將會是一次全新的設計，改進幅度極大，遠遠超過Zen3/4，性能提升自然不容小覷。
根據(jù)靠譜曝料高手“Kepler_L2”的最新說法，SPEC基準測試中，Zen5架構相比于Zen4的單核性能提升可超過40％。
看起來，這個提升應該是工藝、架構、頻率三方面綜合的結果，但是IPC的提升幅度必然也不會小，畢竟工藝方面已經(jīng)難有翻天覆地的變化，頻率也不太可能大幅提高。
另一方面，這個超40％的提升幅度不知道是平均值，還是最高值，如果是前者那就更讓人亢奮了。
這不由得讓人想起了第一代Zen，官方設定的目標是IPC相比于挖掘機架構提升40％，最后竟然做到了52％——當然也是因為挖掘機太弱了。
AMD Zen5架構的新一代銳龍正在不同地點進行轉運測試，赫然已經(jīng)出現(xiàn)在一些發(fā)貨清單中，包括桌面版、移動版的部分代號、核心數(shù)量、熱設計功耗。
桌面版代號“Granite Ridge”，有兩個版本，一個是A0步進、6核心、105W，另一個是B0步進、8核心、170W。
傳聞顯示，Zen5桌面版繼續(xù)采用Chiplet設計、AM5鳳凰接口，還是最多16核心，GPU部分或許繼續(xù)兩個RDNA2單元，熱設計功耗范圍65-170W，比現(xiàn)在提高了不少。
預計會在5月底開幕的臺北電腦展上有官方消息，但實際產(chǎn)品發(fā)布上市大概得等到第三季度甚至是第四季度。
移動版有兩個系列，一是代號“Stirx Point”的主流系列，一看銳龍9，一款銳龍7，核心數(shù)量不明，都是B0步進、28W熱設計功耗。
該系列將會首發(fā)，基本鎖定臺北電腦展，最多12個核心(8個Zen5加4四個Zen5c)，最多16個單元的RDNA3+ GPU，還有第二代XDNA2架構的NPU，熱設計功耗范圍28-45W。
二是代號“Fire Range”的高端系列，一款16核心的銳龍9，一款8核心的銳龍7，都是B0步進、55W熱設計功耗。
該系列要到明年初的CES 205才會發(fā)布了，其實就是桌面版Granite Ridge移植到移動端，就像現(xiàn)在的銳龍7000HX系列，熱設計功耗55-75W系列。
