此前分析智能手機(jī)行業(yè)時(shí)，我們確定了如下事實(shí)：
其一，AI手機(jī)對(duì)行業(yè)是一次難得的機(jī)會(huì)，但由于內(nèi)存等原材料價(jià)格攀升，給企業(yè)帶來較大的成本負(fù)擔(dān)，如小米手機(jī)毛利率在今年受到比較大制約，管理層也多次強(qiáng)調(diào)內(nèi)存價(jià)格對(duì)手機(jī)成本的影響；
其二，擺在手機(jī)廠商面前有兩條路，要么將原材料成本轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者（產(chǎn)品漲價(jià)更多），要么企業(yè)自己承擔(dān)部分成本（如小米那般面臨毛利率稀釋的壓力）。
2024年Q4之后，內(nèi)存價(jià)格有了一定程度的收縮，樂觀派再次現(xiàn)身，認(rèn)為其后國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商將迎來真正的量?jī)r(jià)齊升。
這又讓我們想到一年多以前，手機(jī)市場(chǎng)刮起的一陣樂觀風(fēng)，一方面社會(huì)秩序恢復(fù)常態(tài)，可以一掃行業(yè)往日陰霾，有效提振總需求，另一方面廠商們也可以乘AI手機(jī)東風(fēng)加速高端化進(jìn)程，以至于每個(gè)廠商都憋足勁要把蘋果拉下馬。
結(jié)果我們都知道，上述兩大預(yù)期確實(shí)都在發(fā)生，但其效果卻有不同程度的折扣，手機(jī)總銷量同比增長(zhǎng)開始回正，但并未有質(zhì)的飛躍，高端化也在進(jìn)行，只是其推并非完全是由品牌溢價(jià)推動(dòng)，而主要是由原材料上漲導(dǎo)致（廠商毛利率反而下行)。
我們究竟該如何看待當(dāng)前智能手機(jī)行業(yè)樂觀思想，兩次樂觀預(yù)期又有何異同呢? 本文核心觀點(diǎn)：
其一，AI化對(duì)手機(jī)廠商帶來了雙刃劍，產(chǎn)品高端化的愿景和內(nèi)存為代表的原材料價(jià)格上揚(yáng)撞期，企業(yè)在前景光明中利潤(rùn)反而被稀釋；
其二，技術(shù)路線和商業(yè)環(huán)境發(fā)生重大轉(zhuǎn)變，上游原材料成本開始觸頂且將進(jìn)入下行通道，手機(jī)廠商的成本壓力將得到緩釋；
其三，在膠著的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下，手機(jī)廠商不會(huì)貿(mào)然提高溢價(jià)能力（大幅漲價(jià)），短期內(nèi)對(duì)行業(yè)應(yīng)該持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度，而非一味看多。
內(nèi)存結(jié)束漲價(jià)周期，手機(jī)廠商壓力緩解
AI手機(jī)概念大熱之后，內(nèi)存價(jià)格旋即快速上漲，這背后乃是技術(shù)和商業(yè)雙重因素共同作用的結(jié)果。
我們先看技術(shù)層面。
AI 手機(jī)提供的端側(cè)AI允許用戶將數(shù)據(jù)留在本地，但端側(cè)AI的單用戶場(chǎng)景意味著Batch Size（批量大小）為1，這意味著每次從內(nèi)存加載模型參數(shù)到芯片上時(shí)，其成本只能分?jǐn)偟絾蝹€(gè)token上，無法通過其他用戶的并發(fā)計(jì)算來緩解這一瓶頸。
提高手機(jī)硬件內(nèi)存便成為確保端側(cè)大模型性能的前置條件，2022年國(guó)產(chǎn)旗艦機(jī)的內(nèi)存大概在7G上下，2024年之后動(dòng)輒10G以上內(nèi)存已經(jīng)成為國(guó)產(chǎn)旗艦機(jī)標(biāo)配。
即便如此，從模型參數(shù)占據(jù)的存儲(chǔ)空間來看，當(dāng)前AI手機(jī)的內(nèi)存容量仍舊是嚴(yán)重不足的，國(guó)金證券曾測(cè)算以 Llama7B模型為例，在FP16格式下，每個(gè)參數(shù)占據(jù)兩個(gè)字節(jié)，對(duì)應(yīng)了14GB的內(nèi)存容量，此外還要加上應(yīng)用和操作系統(tǒng)所涉及的相關(guān)數(shù)據(jù)。
這說明AI手機(jī)的技術(shù)路線較之過去進(jìn)行了一定調(diào)整，在此之前有技術(shù)路線認(rèn)為AI手機(jī)應(yīng)該在端側(cè)運(yùn)行大模型，但其后業(yè)內(nèi)逐漸采取了端云結(jié)合的技術(shù)路線，復(fù)雜任務(wù)往往可以通過網(wǎng)頁或客戶端接入云服務(wù)來完成，而非依賴本地化運(yùn)行復(fù)雜內(nèi)容，如此便極大降低了端側(cè)的硬件要求。
這就將手機(jī)廠商從無休止的堆硬件（尤其是內(nèi)存）中解放出來，減輕硬件成本，同時(shí)為滿足手機(jī)廠商需求，內(nèi)存廠商開始調(diào)整生產(chǎn)節(jié)奏，如減產(chǎn)甚至停產(chǎn)DDR4以下規(guī)格的內(nèi)存產(chǎn)能，加大DDR5內(nèi)存的產(chǎn)能供給。
這一方面使得手機(jī)內(nèi)存的總需求膨脹速度在迅速放緩，另一方面上游廠商隨之調(diào)整的節(jié)奏也提高了高性能內(nèi)存的供給，供需關(guān)系開始扭轉(zhuǎn)，內(nèi)存價(jià)格隨之下行。
我們?cè)倏瓷虡I(yè)因素。
2024年內(nèi)存市場(chǎng)大漲主要原因?yàn)?1）此前的全球廠商陷入普遍性虧損，為脫離困境廠商寄希望于漲價(jià)求生；
2）2024年AI手機(jī)和AIPC概念的火熱，也提高了廠商的溢價(jià)能力，預(yù)期提高，內(nèi)存價(jià)格隨之上漲。
如今受AI化以及其他因素影響，2024年全球智能手機(jī)出貨量較之以往確實(shí)有了明顯的提升，但仍然未能如愿打造成為新的“換機(jī)潮”，2024年IDC預(yù)測(cè)的全球智能手機(jī)出貨數(shù)據(jù)仍然低于2021年之前的水平，行業(yè)元?dú)獠⑽赐耆謴?fù)。
下游產(chǎn)品出貨的不順暢，技術(shù)路線的調(diào)整，倒逼內(nèi)存廠商們不得不重新思考“生存還是死亡”這一殘酷的問題。